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这几家设备厂透露MicroMini LED相关开发进程
发布人: 薇草机电 来源: 薇草机电公司 发布时间: 2020-12-21 10:14

  该公司已与 Rohinni 合作开发先进 Micro/Mini LED 贴装解决方案,并表示将在 2019 年第一季度完成 Micro LED 芯片巨量转移设备。该公司表示已经成功在晶圆级封装和面板级封装设备分别实现 2μm 和 3μm 的精度,旨在满足不断增长的 Mini LED 市场需求。随着中国地区和地区面板制造商的推动,专注于 LED 分选设备的地区厂商 SAULTECH 也推出了多种分 bin 解决方案,半导体封装设备制造商 Kulicke&Sof(K&S)预计,Mini LED 将在 2019 年底开始蓬勃发展。并且正在向 1μm 的精度推进。Gallant Precision Machining(GPM)的子公司 GMM 宣布,最近,它已于 2018 年开始开发 Micro LED 生产设备,可显著加快巨量转移过程。

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